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时间:2019-03-22  来源:知音在线看  作者:曹婷美

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福彩 SSC时时彩: 开奖结果:女接待员模仿领导签名贪污诈骗1235万

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新闻摘要

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在2013年中国鑫达看到3D打印市场未来巨大的潜力,开始进军3D打印材料领域。而近日,中国鑫达高分子材料有限公司(摩根斯坦利部分持有)正试图将这家大型汽车改性塑料业务私有化,从纳斯达克退市。2月17日,鑫达董事长韩杰和摩根斯担利私募股权基金亚洲III联合宣布了这一消息。数年来,投资者抱怨该公司股价长期严重低估。

鑫达首席执行官马庆维之前说过“3D打印技术是一项全新的技术,是通过机器装备以铺粉的方式一点点堆叠出一个零件,完全颠覆了传统的工业制造方式,但目前的3D打印材料价格贵、品种少,解决材料的研发成为这个新兴产业发展的关键。我们企业在材料研发上正好有优势。”目前,鑫达已成功研发出PETG系列、HIPS系列、ABS系列等数十种牌号的3D打印耗材。并且正在建立3D打印材料领域的检测标准。通过现有的3D打印平台为客户提供工业设计、个性化产品定制、医疗模型开发等应用服务。”

韩杰和摩根斯坦利表示,公司向纳斯达克证券交易委员会递交了文件,拟共同出资9100万美元收购两家公司不持有的26%的鑫达股票。他们表示,收购价为每股5.21美元,高于此前30天平均股价29%。摩根斯坦利于2011年向鑫达投资了1亿美元,目前持有公司24%的股份。中国鑫达总部位于哈尔滨,是在纳斯达克上市的第一家中国塑料高分子材料企业,近年来业务迅速扩张,是中国汽车市场的大型塑料材料供应商。但2015年和2016年,公司收到了大量投资者抱怨,其中包括摩根斯坦利,称与在中国证券市场上市的其它公司比较,鑫达的股价太低。在11月9日召开的公司第三季度业绩发布电话会议上,多位分析师提出要求扩股或分红,并质疑公司是否保留了过多的现金,经营过于保守。

鑫达首席财务官张大鹤向分析师解释称,公司理解股东们的担心,估值过低拖累了公司在某些方面的业绩。他说:"估值是个梗,我们已经完全注意到了,在市场上,特别是与国内竞争者竞争时,他们能够给出很高的估值,我们在与他们竞争时会受到一定的限制。"张大鹤提到,低估值确实伤害了公司的运营、研发和科技开发,分析师则表示低估值对引入新投资者也有害无益。

韩杰在2016年11月9日的电话会议上,通过翻译谈到了公司的全球战略,包括重金投资建设四川工厂,迪拜建厂等。这一战略已经初现端倪。他当时表示这些大规模投资已经完成,"考虑分红的好时光就在眼前"。四川厂是鑫达的重大投资,建成后年产能接近翻倍,可达69万公吨(15亿磅)。鑫达在2017年2月17日的新闻发布中表示,独立董事会的特别委员会将评估这一收购出价,聘佣财务顾问,并提出建议。

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中国手机下半年再起波澜,华为下修高阶机款后,元大证券调查显示,第2季、第3季中国代工厂出货量成长仅约18%、6%,低于预期。供应链透露,出货量能放缓,中国移动10月起仅补贴支援网速Cat7机款,联发科(2454)技术仍有落差,到年底恐难有电信银弹挹注。

供应链消息指出,华为近期订单调整,预估第2季至第3季出货量为持平,目前全年出货量能可能落在1.16亿支,相较于华为今年挑战目标1.4亿支有些落差。但其实除华为外,前10大中国品牌厂如联想、Vivo也有放缓,整体而言,产业第3季出货量能可能降低至季增6%。

在中国智慧型手机关注策略上,法人已倾向从量能,转进价值提升题材,事实上,中国智慧机平均单价走势,在近期几季止稳向上,从去年第1季截至今年第2季,价格区间多在180~196美元区间。部分品牌的高阶机款甚至有达300美元,因此中高阶机款单价推升仍有望持续。

中国手机单价仍看升

除了量能走缓外,供应链消息也指出,在4GLTE陆续商转后,载波聚合应用成为手机重要的规格。中国下半年电信补贴最大变数就是中移动可能在10月起,宣布只补贴能支援具备载波聚合网速Cat7的相关机款,目前可支援Cat7处理器,仅有美商高通、华为旗下海思产品线。

联发科Cat10等明年

目前联发科高端产品来看,陆续出货的高阶产品HelioX20、X25仅支援Cat6,HelioP20网路支援度也到Cat6,因此要看到支援Cat10的规格,恐要等待明年上阵的10奈米HelioX30了。

外资法人分析,过往3G时代,高通和联发科在处理器核心数比拼,联发科率先以8核心技术引领话题,但到了4G时代,现在连中低阶手机都是多核心,网路支援技术才是目前手机品牌厂关注的规格议题。

外资法人说明,综观高通目前晶片产品的架构,低阶晶片可支援网速Cat4为标准配备,中阶晶片也已支援网速Cat6,而高阶晶片设定在支援Cat7以上规格。

联发科近期力拼拓展物联网,车联网相关应用,但营收占比6成的手机晶片业务,仍与中国市场息息相关。不过,联发科董事长蔡明介上周受访时表示,现在市场需求很好,预期第3季可望延续第2季营运动能,第3季缺货状况可最快9月才会纾解,今年整体会比去年好。

联发科昨宣布,推出基于HelioX20智慧型手机平台的硬体开发板,X20开发板可应用至多个领域,如POS行动支付终端、VR虚拟实境、高级驾驶辅助系统(ADAS)、智慧型电子看板、自动售货机等

昨天股价在公司信心喊话、第3季业绩展望佳,加上外资连续4天买超,激励股价走稳在红盘之上,终场上涨3元,以226.5元作收,涨幅1.34%,站上月线,但面临半年线下弯压力。

联发科手机晶片产品线

●高阶HelioX系列

◎20奈米制程的10核心HelioX20,去年5月推出

◎20奈米制程的10核心HelioX25,今年首季推出

◎HelioX20、X25均支援网速Cat6

●高阶HelioP系列

◎28奈米制程的8核心HelioP10,去年第3季推出

◎16奈米制程的8核心HelioP20,今年首季推出

◎HelioP10、P20均支援网速Cat6

●主流价格带全网通系列

◎主流级MT6750、入门款MT6737与MT6738,均采用28奈米制程、支援中国全网通、LTE-A、Cat6网速

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·本报记者 :严元绿·

编辑:胡半芹


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